Los materiales ligeros han alcanzado grandes índices de demanda, y no solo en el sector del automóvil. Los fabricantes de dispositivos electrónicos como, por ejemplo, ordenadores portátiles, tablets y smartphones, también desean reducir el peso de sus productos. Las ventajas con obvias: los consumidores aprecian los dispositivos finos y ligeros y los fabricantes se benefician de menores costes de envío, además de disminuir el impacto medioambiental en logística.
Bajo este contexto, Covestro ha desarrollado una innovadora tecnología de compuestos que abre las puertas a un futuro sostenible para productos ligeros. Esta tecnología está basada en termoplásticos reforzados con fibra de carbono (CFRTP) en combinación con un método de producción altamente eficiente.
La compañía ha recibido el Premio Europeo a la Innovación en Plásticos de este año por su compuesto “A-Cover” para la próxima generación de ordenadores portátiles. Este desarrollo también logró un segundo puesto en la categoría de “Mejor Innovación en Peso Ligero”.
“La obtención de este premio confirma nuestra capacidad para superar los límites con nuestros CFRTP y satisfacer las necesidades del futuro”, afirmó Michael Schmidt quien, junto a David Hartmann, dirige el departamento de compuestos termoplásticos en Covestro.“Estos compuestos son ideales para la producción de componentes más finos, más ligeros y, al mismo tiempo, más robustos para los dispositivos informáticos”.
Los compuestos ofrecen a los diseñadores de productos un nivel de libertad para el diseño sin precedentes. Por ejemplo, varias combinaciones de resina y carbono o de fibras de vidrio pueden utilizarse para lograr efectos ópticos. También pueden crearse texturas como, por ejemplo, en el molde o mediante pulido, fresado CNC y corte con láser.
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